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大功率半导体测试解决方案

大功率半导体器件在相关电力输电,轨道交通运输,新能源汽车,航空航天,舰船,冶金等行业应用越来越广泛。大功率半导体器件的自主研发及生产品种、规模也越来越大。大功率半导体器件的技术水平向着电压跟高、电力更大、速度更快方向发展;在大功率半导体器件的研发和设计应用中,对大功率半导体芯片及器件的测试检测技术要求越来越高,对各类大功率半导体器件的测试设备国内市场提出了迫切的需求。

方案概述:
在大功率半导体测试领域,tengbo888公司推出以高速高频、高压、大电流功率源为基础、并结合高速高精度的高压、大电流模拟采集技术及高速数字处理控制系统的智能测试平台。该平台根据不同需求可完成各类大功率半导体器件、模块、芯片的动态参数参数、静态参数,热力参数及力学参数,功率寿命参数测试;是国内相关研制生产单位的研发测试、工程验收、出厂试验等领域进行自动测试的检测平台。

特色优势

一、高精度高压、大电流加电测试:测试输出高精度的交直流电压0-10kV,电流0-20kA,有效满足大功率半导体的动态参数及功率老化循环测试。
二、实现高速控制高速数据采集自动化:采用ARM+DSP的高速数字处理单元及多通道高速达1GS/S的高精度AD。自动测试输出相关动静态测试参数和图表曲线。
三、功能模块化设计实现丰富的功能:该平台测试所用全部设备部件均采用标准模块化设计,满足各类大功率半导体的测试功能组合需求;标准模块化设计组装方便、便于维修,极大的方便了相关使用单位。
四、测试工装齐全:采用全电控的可调恒温恒压测试夹具装置,满足对大功率半导体芯片、器件、焊接型模块、压接型模块的测试。

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